基本思路为通过现象看本质，电磁兼容因为看不见摸不着，所以我们借助频谱仪，电波暗室，近场扫描等手段辅助我们找到噪声源/路径等，然后针对问题寻找解决方案。

1.首先我们可以通过分析产品电路判断出大概出问题的模块,然后根据实际测试辅助定位问题点。

通过上图电路按照噪声源可划分为电源（DCDC）、控制(转速调整)、执行（马达驱动）、电机。

按照一般经验 DCDC模块(升降压/充放电等)、驱动模块（开关管等）是较大噪声控制部分（时钟高频噪声）。

按照传播路径可划分为 电机输出线、充电口线、电池包线。

下面是测试数据：

1.H 

2.V

从数据上可以验证我们之前电路的初步分析,主要是低频的电源部分噪声,分析水平和垂直数据差异,发现垂直方向明显比水平数据更差,所以分析产品实物,初步判断垂直方向电机走线较长对测试数据影响较大。

但是不能区分DCDC\驱动\电机哪个是主要影响因素。

下一步对单独零部件分析,可通过频谱仪或者暗室单独测试产品DCDC(挂负载)\电机通电\驱动挂负载 ，发现电机驱动部分影响比较大,所以在电机输出线加磁环验证有效,但是考虑到要大批量生产和保证产品一致性,使用共模电感在PCB板上做滤波,初步手工测试有效,后期需改板再次验证。

   H  

   V

TIPS:整改过程中,可以借助磁环/频谱仪(近场扫描)/暗室等工具进行模块化分析.在确定问题过程中应该关注数据的整体变化趋势,而不是只关注某个频点的数值变化.通过对比前后状态数据综合定位问题。

注：以上为本人观点，如有唐突，欢迎探讨指正